🤔 Häufig gestellte Fragen
PacTech bietet eine Vielzahl von fortschrittlichen Verpackungsmaschinen an, darunter Laser-Soldering, Laser-Assistiertes Bonding, Elektroless Plating, Solder Ball Mounting und Wire Soldering, die für automatisierte und hochpräzise Fertigungslösungen entwickelt wurden.
PacTech bietet Wafer Level Packaging Services wie Elektrolackierung, Elektroplattierung, Kupferpfeiler, Umverteilungs-Schichten (RDL), Solder Balling, Laser-Assistiertes Bonding, Wafer-Level-Komponentenmontage, Wafer-Reduktion, Metallbeschichtung und Wafer-Dicing für verschiedene Branchen an.
PacTech ist in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil, Unterhaltungselektronik, Energie und Solar, Medizin sowie Produktion und Montage tätig, wobei sie spezielle Verpackungs- und Montagetechnologien für diese Sektoren anbieten.
PacTech zeichnet sich durch hochzuverlässige, innovative Verpackungstechnologien, maßgeschneiderte Lösungen, ISO-zertifizierte Qualitätssicherung sowie eine globale Präsenz mit Standorten in Deutschland, USA, Malaysia, China, Südkorea und Taiwan aus.