Innovative Verpackungstechnologien aus Nauen: PacTech als Partner der Elektronikindustrie
PacTech ist ein international agierendes Unternehmen mit Sitz in Nauen, das sich auf fortschrittliche Lösungen im Bereich Packaging und Wafer-Level-Packaging-Services spezialisiert hat. Seit seiner Gründung 1995 als Spin-off des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat sich PacTech zu einem geschätzten Partner für die Elektronikbranche entwickelt. Mit Standorten für Produktion und Forschung in Santa Clara (Kalifornien) und Penang (Malaysia) sowie Demonstrationszentren in Shanghai, Seoul und Hsinchu ist das Unternehmen weltweit vertreten. Als Teil der Nagase Group profitiert PacTech von einem starken internationalen Netzwerk.
Automatisierte Packaging-Maschinen und Wafer-Level-Services für die Region Brandenburg
Das vielfältige Produktportfolio von PacTech umfasst hochpräzise, automatisierte Verpackungsmaschinen für Anwendungen wie Laser-Löten, Drahtlöten, Laser-Bonden und Wafer-Level-Bumping. Zu den etablierten Marken zählen SB²®, LaPlace®, Ultra-SB²® und PacLine®, die für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil, Unterhaltungselektronik, Energie, Medizintechnik sowie Fertigung und Montage entwickelt wurden. Ergänzt wird das Angebot durch individuelle Wafer-Level-Packaging-Dienstleistungen, darunter elektrochemisches und chemisches Metallisieren, Cu-Pillars, Redistribution Layers, Solder Bumping, Wafer-Thinning und präzises Wafer-Dicing. Diese Prozesse fördern die Miniaturisierung und Leistungssteigerung moderner elektronischer Komponenten.
Hochtechnologie-Chemikalien für Wafer-Prozesse: Individuelle Lösungen für Berlin und Umgebung
Ein weiteres Geschäftsfeld von PacTech ist die Entwicklung und Lieferung von High-Tech-Chemikalien für die Plattierung und Oberflächenbehandlung, speziell zugeschnitten auf Wafer-Level-Prozesse. Das Sortiment umfasst sowohl Konzentrate als auch gebrauchsfertige Bäder, die flexibel an die Anforderungen der Kunden angepasst werden können – inklusive cyanidfreier Alternativen.
Maßgeschneiderte Halbleiterlösungen und internationale Qualitätsstandards
PacTech überzeugt durch die Fähigkeit, hochgradig individualisierte Lösungen für komplexe Verpackungs- und Halbleiteranforderungen zu realisieren. Die Verbindung von technologischer Innovationskraft, langjähriger Branchenerfahrung und internationalen Qualitätszertifizierungen wie ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001 und ISO 50001 unterstreicht die Zuverlässigkeit und Qualität der Produkte und Dienstleistungen. Mit globaler Ausrichtung und Fokus auf Präzision und Effizienz zählt PacTech zu den führenden Anbietern im Bereich Elektronikverpackungstechnologien.
