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🎯️ Über Uns

Halbleiter Verpackungstechnologien in Deutschland: Präzise Maschinenlösungen von PacTech

PacTech entwickelt und fertigt hochpräzise Verpackungstechnologien sowie Wafer-Level-Packaging-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen bietet automatisierte Anlagen für anspruchsvolle Prozesse wie Laser-Löten, Laser-Assistiertes Bonding, chemische Plattierung, Solder Ball Mounting und Wire Soldering. Diese innovativen Systeme finden Anwendung in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil, Unterhaltungselektronik, Energie, Medizintechnik sowie in der Fertigung und Montage. Zu den etablierten Produktfamilien zählen SB², LaPlace, Ultra-SB² und PACLINE, die jeweils spezialisierte Technologien für präzises Löten, Bonding und Beschichten bereitstellen.

Wafer-Level-Packaging-Services: Komplettlösungen für die Elektronikfertigung

Neben den Maschinenlösungen bietet PacTech ein umfassendes Portfolio an Wafer-Level-Packaging-Dienstleistungen an. Dazu gehören Electroless Plating und Electroplating für hochwertige Metallschichten, Copper Pillar für dichte Flip-Chip-Verbindungen, Redistribution Layer (RDL) zur Optimierung von Kontaktflächen, Solder Balling für exakte Lötballplatzierung sowie Laser Assisted Bonding. Weitere Services umfassen das Bestücken von Wafern mit Komponenten, das Dünnen der Wafer, die Rückseitenmetallisierung und das präzise Vereinzeln in einzelne Chips.

Innovative Laser-Löttechnik: Umweltfreundliche Verbindungslösungen für die Mikroelektronik

Ein herausragendes Merkmal von PacTech ist die fortschrittliche Laser-Löttechnologie, die ohne Flussmittel und Schablonen arbeitet. Diese Methode ermöglicht eine kontaktlose, präzise Verbindung mit minimalem thermischen Stress. Die kompakten Maschinen überzeugen durch ihre Umweltfreundlichkeit und Effizienz. Zusätzlich liefert das Unternehmen eigens entwickelte Chemikalien für verschiedene Plattierungsprozesse und bietet damit Komplettlösungen aus einer Hand.

Weltweites Servicenetzwerk für individuelle Automatisierungslösungen

Mit einem internationalen Vertriebs- und Servicenetzwerk betreut PacTech Kunden rund um den Globus und entwickelt maßgeschneiderte Lösungen auf Basis modernster Automatisierung. Das Unternehmen versteht sich als zuverlässiger Partner für hochpräzise Verpackungstechnologien und legt besonderen Wert auf Qualität, Effizienz sowie Nachhaltigkeit, um die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie optimal zu erfüllen.
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🤔 Häufig gestellte Fragen

PacTech bietet eine Vielzahl von fortschrittlichen Verpackungsmaschinen an, darunter Laser-Soldering, Laser-Assistiertes Bonding, Elektroless Plating, Solder Ball Mounting und Wire Soldering, die für automatisierte und hochpräzise Fertigungslösungen entwickelt wurden.

PacTech bietet Wafer Level Packaging Services wie Elektrolackierung, Elektroplattierung, Kupferpfeiler, Umverteilungs-Schichten (RDL), Solder Balling, Laser-Assistiertes Bonding, Wafer-Level-Komponentenmontage, Wafer-Reduktion, Metallbeschichtung und Wafer-Dicing für verschiedene Branchen an.

PacTech ist in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil, Unterhaltungselektronik, Energie und Solar, Medizin sowie Produktion und Montage tätig, wobei sie spezielle Verpackungs- und Montagetechnologien für diese Sektoren anbieten.

PacTech zeichnet sich durch hochzuverlässige, innovative Verpackungstechnologien, maßgeschneiderte Lösungen, ISO-zertifizierte Qualitätssicherung sowie eine globale Präsenz mit Standorten in Deutschland, USA, Malaysia, China, Südkorea und Taiwan aus.

✉️ Kontakt

Adresse Am Schlangenhorst 7-9, 14641 Nauen, Deutschland

Webseite pactech.com

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